2024 के स्टार्टअप बैटलफील्ड उपविजेता geCKo मटेरियल्स ने टेकक्रंच डिसरप्ट में चार नए उत्पादों का खुलासा किया

टेकक्रंच डिसरप्ट स्टार्टअप बैटलफील्ड में 2024 उपविजेता, जेको सामग्रीइस साल के शो में नए उत्पादों की शुरुआत करने के लिए मंच पर लौटा क्योंकि यह अपनी तकनीक के व्यावसायीकरण पर गहराई से जोर दे रहा है।

संस्थापक डॉ. कैपेला केर्स्ट ने geCKo के सुपर-मजबूत ड्राई एडहेसिव के चार नए उपयोगों का खुलासा किया: एक सेमीकंडक्टर वेफर हैंडलिंग टूल, चिकनी सतहों (जैसे सौर पैनल या ग्लास) के लिए एक रोबोटिक ग्रिपर, अधिक अनियमित आकृतियों के लिए एक घुमावदार रोबोटिक “एंड इफ़ेक्टर”, और रोबोटिक हथियारों के लिए एक सर्व-उद्देश्यीय ग्रिपर।

GeCKo तकनीक वास्तविक जीवन की छिपकलियों द्वारा सतहों को पकड़ने के लिए अपने पैरों का उपयोग करने के तरीके से प्रेरित है। केर्स्ट इसे वेल्क्रो के एक नए रूप की तरह रखता है, लेकिन वह जो कोई अवशेष नहीं छोड़ता है, जल्दी से जुड़ सकता है और अलग हो सकता है, और किसी विद्युत चार्ज या सक्शन की आवश्यकता नहीं होती है। सामग्री की एक इंच की टाइल 16 पाउंड धारण कर सकती है, और geCKo सूखा चिपकने वाला 120,000 बार जुड़ सकता है – और सेकंड, मिनट या वर्षों तक जुड़ा रह सकता है।

मौजूदा विनिर्माण, पिकिंग और अन्य रोबोटिक अनुप्रयोगों के लिए सूखे चिपकने वाले को जल्दी से अनुकूलित करने की क्षमता लोकप्रिय साबित हुई है। पिछले साल बैटलफील्ड स्टेज पर प्रतिस्पर्धा करने से पहले ही केर्स्ट की कंपनी ने ग्राहकों के रूप में फोर्ड, नासा और पैसिफ़िक गैस एंड इलेक्ट्रिक को जीत लिया था।

“क्या यह साल किसी और के लिए उतनी ही तेजी से बीत गया जितना हमारे लिए?” केर्स्ट ने बुधवार को टेकक्रंच डिसरप्ट स्टेज पर कहा। geCKo सीईओ ने कहा कि उनकी कंपनी ने पिछले साल के शो के बाद से अपनी टीम का आकार तीन गुना कर लिया है और 8 मिलियन डॉलर का फंड इकट्ठा किया है। और geCKo के सूखे चिपकने वाले पदार्थ का उपयोग पिछले वर्ष छह अंतरिक्ष अभियानों में किया गया था – जो कि केर्स्ट के अनुसार, वैक्यूम सहित कई वातावरणों में काम करने की सामग्री की क्षमता का एक प्रमाण है।

बुधवार को मंच पर, केर्स्ट ने अन्य व्यावसायिक अनुप्रयोगों के वीडियो दिखाने से पहले, वस्तुओं को जल्दी से पकड़ने और इधर-उधर ले जाने के लिए छह geCKo टाइलों का उपयोग करते हुए एक फैनुक रोबोटिक भुजा दिखाई।

उन वीडियो में से एक में, केर्स्ट ने दिखाया कि geCKo की सामग्री का उपयोग सेमीकंडक्टर वेफर्स को वर्तमान सक्शन या वैक्यूम तकनीक की तुलना में तेजी से सुरक्षित रूप से स्थानांतरित करने के लिए किया जा रहा है।

उन्होंने कहा, “टीएसएमसी, सैमसंग, इंटेल और कावासाकी में हमारे ग्राहकों ने कहा कि हमारा लक्ष्य 2जी त्वरण पर (वेफर्स को स्थानांतरित करना) है।” “हमने उन्हें पानी से बाहर निकालने और geCKo सामग्रियों का उपयोग करके, विश्वसनीय रूप से बार-बार 5.4G त्वरण करने का निर्णय लिया।”